26日付経済日報によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は４年後の３ナノメートル製造プロセス量産に向け、新竹科学工業園区（竹科）で来年下半期にも研究開発（Ｒ＆Ｄ）センターに着工する。投資額は1,000億台湾元（約3,650億円）に上るとみられる。先進プロセスで先頭を走り、アップル、クアルコム、エヌビディアなど大手にとって最優先の発注先であり続ける。

　ＴＳＭＣにとって竹科は、2002年以降12インチウエハー工場「Fab12」などを続々と建設し、Ｒ＆Ｄと生産の中心拠点となっている。半導体プロセスの微細化に伴い、半導体製造設備を毎年数百台搬入・搬出しており、巨額のコストがかかるため、竹科での超大型Ｒ＆Ｄセンターの建設を申請した。

　建設予定地は、12インチ工場「Fab12」と科環路（新竹県宝山郷）の間に位置し、竹科本部に近く、面積は29.86ヘクタール。

　ＴＳＭＣの用地申請は既に行政院に承認されている。現在、竹科管理局がＴＳＭＣ用に竹科第３期計画の用地を拡大するため、都市計画と環境影響評価（環境アセスメント）の業務委託を行っているところだ。ＴＳＭＣの必要な用地は10年後に50ヘクタール以上に拡大する見通しだ。

　業界では、ＴＳＭＣは今年１月下旬に着工した南部科学工業園区（南科）の12インチ工場「Fab18」に投じる5,000億元、竹科Ｒ＆Ｄセンターに投じる1,000億元に、竹科本部の５ナノ工場、３ナノ投資を合わせれば、今後の先進プロセス投資は１兆元を超えるとみられている。

プローブカードのＣＨＰＴも恩恵

　ＴＳＭＣのプロセス微細化に伴い、半導体製造設備や部材の需要が増えるため、製造装置大手のアプライドマテリアルズ、ラムリサーチ、ＡＳＭＬ、検査用部材の中華精測科技（ＣＨＰＴ）などが恩恵を受けそうだ。

　証券会社は、ＣＨＰＴが生産しているウエハー検査のテスト基板やプローブカードは、半導体ハイエンドプロセスで重要だと指摘した。

　ＣＨＰＴは昨年の連結売上高が31億1,000万元、粗利益率は55.4％と前年比3.2ポイント上昇、純利益は７億3,600万元だった。黄水可総経理は、今年は７ナノプロセス向け製品が10ナノプロセス向け製品を上回ると予測した。

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