業界関係者によると、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、クアルコムが25日発表した７ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）プロセス採用のＬＴＥモデム用チップ「スナップドラゴンＸ24」を受注したもようだ。今後２年間はＴＳＭＣが同製品を受託生産するとみられる。26日付工商時報が報じた。
スナップドラゴンＸ24が搭載される次世代スマホチップ「スナップドラゴン855」も、７ナノFinFETプロセス採用で、年内にも生産が開始される。同製品もＴＳＭＣが受注したようだ。
クアルコムは以前、第５世代移動通信システム（５Ｇ）対応のチップにサムスン電子のＥＵＶ（極端紫外線）リソグラフィー技術を導入した７ナノプロセスを採用すると発表していた。しかし業界関係者によると、同プロセスによる試験生産は早くても来年下半期となるもようで、それまではＴＳＭＣがほぼ独占的に受注を獲得する見通しだ。
ＴＳＭＣの７ナノプロセスは、これまでに10件がテープアウト（設計完了）しており、年内には50件を上る見通しだ。第２四半期以降、▽アップル▽ザイリンクス▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）▽エヌビディア▽深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）──などの製品の量産を開始する。ＴＳＭＣによると７ナノプロセス製品市場は現在、同社がシェア100％を占めている。
