マイクロコントローラー（ＭＣＵ）大手の盛群半導体（ホルテック・セミコンダクター）は、今年のワイヤレス（無線）充電対応ＭＣＵの出荷目標を2,000万セットへと、従来の1,000万セットから２倍に引き上げた。昨年の無線充電ＭＣＵ出荷量は90万セットだったため、今年は出荷量を22倍以上に拡大する目標だ。24日付工商時報が報じた。
ホルテックは、今年初めに顧客から要望を受け、上半期に1,000万セットを出荷する必要があるため、通年の出荷目標を上方修正したと説明した。
ホルテックの無線充電ＭＣＵは現在、５、7.5、10W（ワット）対応製品が主力で、15W対応製品も開発済みだ。ワイヤレス給電規格推進団体、ワイヤレスパワーコンソーシアム（ＷＰＣ）は３月に15W対応製品の認証申請受け付けを開始する予定だ。同社は、３月１日にＷＰＣにサンプルを送る計画で、早ければ同月末に認証を取得できると予想した。
