台湾のプリント基板（ＰＣＢ）業界では、スマートフォン、カーエレクトロニクス、モノのインターネット（ＩｏＴ）、ネットワーク通信分野における高密度基板（ＨＤＩ）、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、リジッドフレックス基板、ＩＣ基板の需要を好感して各社が増産を計画している。３日付工商時報が報じた。
工業技術研究院（工研院）の統計によると、今後、８社が増産を予定している。投資額上位から▽臻鼎科技控股（ＺＤＴ）、100億台湾元（約360億円）▽台郡科技（フレキシウム・インターコネクト）、94億元▽欣興電子（ユニマイクロン）、50億～60億元▽健鼎科技（トリポッド・テクノロジー）、40億～45億元▽華通電脳（コンペック・マニュファクチャリング）、約40億元▽嘉聯益科技（キャリア・テクノロジー）、30億元▽敬鵬工業（チンプーン・インダストリアル）、25億元▽燿華電子（ユニテック・プリンテッド・サーキット・ボード）、10億～15億元──。
なお同８社のうち、敬鵬工業を除く７社がアップルのサプライヤーとなっている。
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