米ウォール・ストリート・ジャーナル（ＷＳＪ）が９日、米半導体最大手インテルがシンガポールに本社を置く通信用ＩＣ大手、ブロードコムの買収を検討していると報じたことについて10日付工商時報は、報道が事実とすれば、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が打撃を受けるとの見方を示した。ただインテルは報道に対し、「これまでに買収した事業の統合に専念していると」とコメントしている。
ＷＳＪの報道によると、ブロードコムは昨年11月、同業の米クアルコムに買収を申し入れており、これが実現すれば両社を合わせた時価総額は2,000億米ドルを超え、インテル、サムスン電子に次ぐ、世界３位の半導体メーカーが誕生することになる。
同買収案はインテルにとって大きな脅威となることから、同社は防衛策としてブロードコムとクアルコムを一挙に傘下に収め、さらに業界２位のサムスンとの差を広げたい考えとされる。
なおファブレスのブロードコムとクアルコムはともに製品の大部分の生産をＴＳＭＣに、パッケージング・テスティング（封止・検査）を日月光半導体製造（ＡＳＥ）に委託しており、観測が事実となれば、台湾の半導体サプライチェーンに不利に働くと証券会社は指摘している。
