米ザイリンクスは19日、新型の集積型演算処理装置「適応型演算アクセラレーション・プラットフォーム（ＡＣＡＰ）」を発表した。最初のＡＣＡＰ製品ファミリー「エベレスト（コードネーム）」は台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の７ナノメートル製造プロセスを採用し、年内に生産、来年出荷を開始する見通しだ。20日付電子時報が報じた。
ＴＳＭＣの７ナノプロセスは、これまでに10件がテープアウト（設計完了）しており、年内には50件を上回る見通しだ。６月以降、ザイリンクスのほか、▽アップル▽クアルコム▽深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）▽エヌビディア──などの製品の量産、出荷を開始するとみられる。
サムスン電子の７ナノプロセス量産時期は早くても2019年半ばになる見通しで、ＴＳＭＣは６月からの約１年間、７ナノプロセス製品市場でシェア100％を占めると予想されている。
