半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は23日、シンクタンクの中華経済研究院（中経院、ＣＩＥＲ）、台湾経済研究院（台経院、ＴＩＥＲ）と提携し、半導体産業における早急なスマートグリッド導入について研究を進めると発表した。来年には高雄工場に同技術を導入する計画だ。24日付工商時報が報じた。
経済部の龔明鑫政務次長は、ＡＳＥは15～16年に温室効果ガス排出量を2.4％削減し、経済部の節電目標１％を上回るなど、省エネの優等生だと評した（同社リリースより）
ＡＳＥは２年間で2,000万台湾元（約7,200万円）を投じて、中経院、台経院と研究を進める計画だ。高雄工場へのスマートグリッド導入には約１億元の費用が必要となる見通しだが、導入後はピーク時の電力需要を５～10%低減でき、同社のコスト削減を実現するともとに企業としての社会的責任も果たすことになると強調した。
