国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）が28日発表した統計によると、北米地域における半導体製造装置の２月出荷額は前月比1.7%増、前年同月比22.2%増の24億1,140万米ドルで、12カ月連続で20億米ドルを上回り、単月として2000年12月以来の最高を記録した。曹世綸ＳＥＭＩ台湾区総裁は、今年の世界半導体市場を好感しており、半導体製造装置の設備投資額は1990年代以降で初となる４年連続のプラス成長が期待できると述べた。29日付工商時報が報じた。
証券会社は、▽漢唐集成（ＵＩＳ）▽亜翔工程（Ｌ＆Ｋエンジニアリング）▽家登精密工業（Gudeng）▽京鼎精密科技（フォックスセミコン）▽帆宣系統科技（マーケテック・インターナショナル、ＭＩＣ）▽閎康科技（MA-tek）▽宜特科技（ｉＳＴ）──などの企業は、今年の業績が昨年を上回ると予想した。
ＳＥＭＩの統計によると、17年の世界の半導体製造装置販売額は559億3,000万米ドルと前年比35.6%増加し、過去最高を記録した。今年は601億米ドルと7.5%増加する見通しだ。
