業界関係者の情報によると、ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の12ナノメートル製造プロセスを採用したミドルエンドのスマートフォン用新チップが、中国スマホ大手の小米科技（小米、シャオミ）、維沃移動通信（ｖｉｖｏ）に採用される見通しだ。第２四半期に量産し、下半期に出荷を開始するとみられる。30日付工商時報が報じた。
シャオミは今年、メディアテックのチップ採用比率を大幅に高める方針で、メディアテックが２月に発表した人工知能（ＡＩ）搭載のミドル～ハイエンドスマホ向けＳｏＣ（システム・オン・チップ）の「Helio P60（ヘリオＰ60）」の採用も決まっているようだ。
シャオミがメディアテックのチップの採用拡大を決めた理由は、コストパフォーマンスの高さなどに加え、シャオミの産業投資部パートナーを務めるメディアテックの朱尚祖・前共同営運長（ＣＯＯ）が、メディアテックのチップ採用を推薦したためとみられる。
