市場調査会社、ＩＣインサイツの最新レポートによると、世界のファブレスＩＣ設計会社の2017年の国・地域別売上統計で米国がシェア53%で首位を維持、台湾の16%、中国の11%と続いた。特に中国はシェアを10年の５%から急速に伸ばしており、台湾に迫る勢いを見せている。30日付自由時報が報じた。
同レポートによると、10年に売上高が世界50位以内に入る中国のＩＣ設計業者は深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）のみだったが、昨年はハイシリコンが世界７位、紫光集団が９位と２社がトップ10入り、中興微電子技術、中国華大集成電路設計、北京南瑞智芯微電子科技など８社がトップ50入りを果たした。
ただ同レポートでは、ハイシリコンのチップ供給の90%以上が親会社の華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）となるなど、中国のＩＣ設計業者によるグループ向け供給を除いた場合のシェアは６%まで低下すると指摘している。
一方、聯発科技（メディアテック）、聯詠科技（ノバテック・マイクロエレクトロニクス）などを含む台湾ＩＣ設計業者のシェアは10年の17%からほぼ横ばいとなっている。
