半導体製造装置向け部品・材料メーカー、家登精密工業（Gudeng）の邱銘乾董事長は、最新の極端紫外線（ＥＵＶ）ポッドがオランダの半導体製造装置大手、ＡＳＭＬの認証を取得したと明らかにした。第２四半期に少量出荷、第３四半期に本格出荷を開始する予定という。２日付工商時報が報じた。
ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、サムスン電子は来年ＥＵＶリソグラフィー技術を採用する７ナノメートル製造プロセスで量産を開始する予定だ。業界関係者は、ＥＵＶ露光装置１台につき年間100個以上のＥＵＶポッドが必要になると指摘。ＥＵＶポッドを供給できるのは家登精密を含む２社のみで、家登精密は既に台湾、日本、韓国、米国など多くの国・地域の半導体メーカーの認証を取得していると説明した。
