半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は３日、高雄市の楠梓加工出口区（輸出加工区）第２園区で新工場「Ｋ25」に着工した。総投資額は４億1,600万米ドル、2020年第１四半期の完成を予定する。４日付工商時報などが報じた。
張ＡＳＥ董事長（左２）や陳菊高雄市長（右２）らがくわ入れを行った（３日＝中央社）
ＡＳＥの張虔生董事長によると、Ｋ25工場は地下３階、地上９階建てで、ロボット、モノのインターネット（ＩｏＴ）、ビッグデータ分析といった技術を導入したスマートファクトリーとする計画で、主に、通信、車載製品、コンシューマエレクトロニクス分野のＩＣ、およびグラフィックチップ向けハイエンド封止・検査業務を手掛けるという。
張董事長はまた、同業大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）との経営統合について「一部では統合により受注が流出すると指摘されたが、ＡＳＥとＳＰＩＬは一貫して技術面でリードを保っており、現在までフル稼働を継続している」と強調。Ｋ25についても既に受注が満杯状態となっており、稼働後は毎年100億台湾元（約365億円）を超える生産額を創出すると見通しを示した。
このほか張董事長は、将来的な受注増に備えるため、高雄市楠梓区後勁地区に位置する台湾中油（ＣＰＣ）高雄製油所跡地での用地取得を検討していると語った。
