ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、新竹科学工業園区（竹科）で研究開発（Ｒ＆Ｄ）施設を中心とする工場拡充に4,000億台湾元（約１兆4,800億円）を投じる計画だ。28日付経済日報がブルームバーグの報道を基に伝えた。
ＴＳＭＣ広報部は、今回新設するＲ＆Ｄ施設の建設予定地は現在の竹科敷地内に含まれておらず、監督機関から拡張計画書の提出を要求されていると説明。報道によると同社は現在、用地買収や環境影響評価（環境アセスメント）で政府の協力を待っており、計画は依然として初期段階にあるという。
ＴＳＭＣは先ごろ、今年の設備投資額を115億～120億米ドルに引き上げると表明しており、今回の拡張計画についても予定する投資額の範囲内に収まると強調した。
なお、インテルがこのほど、10ナノメートル製造プロセスによる量産時期が2019年にずれ込むとの見通しを示したことを受けて証券会社は、先進プロセスにおけるＴＳＭＣのリードが広がったことを意味し、ファウンドリー市場における同社の最大手としての地位がさらに安定したものとなるとの見方を示した。
