半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が27日発表した第１四半期の純利益は20億9,600万台湾元（約77億円）で、前期比66%減、前年同期比18%減となり、四半期として過去６年で最低を記録した。台湾元高、および米国のスマートフォンメーカーの在庫調整が響いた。28日付工商時報などが報じた。
第１四半期の連結売上高は649億6,600万元で、前期比22.6%減、前年同期比2.4%減となったが、同期として過去２番目の高水準を記録した。うち封止・検査事業は370億7,200万元で前期比11％減、前年同期比３%減だった。封止・検査事業の粗利益率は20.8％と前期比5.2ポイント下落した。
証券会社は、ＡＳＥの第２四半期連結売上高は700億元に回復すると予想した。アンドロイドＯＳ（基本ソフト）搭載スマホ向けの需要が高まる他、サーバー、データセンター用のチップが需要期を迎えるとの予測だ。
ＡＳＥの董宏思財務長は、第２四半期はスマホを含む通信製品向けの売上高が増加する見通しで、下半期は新製品の売れ行き次第だと説明した。
ＡＳＥと矽品精密工業（ＳＰＩＬ）を傘下に収める持ち株会社「日月光投資控股」はきょう30日、台湾証券交易所（台湾証券取引所、ＴＷＳＥ）に株式を上場した。同日終値は80.3元と公開価格89元より9.78%下落した。
