21日付工商時報によると、ＩＣ設計大手、聯発科技（メディアテック）は、中国のＯＰＰＯ広東移動通信が下半期に発売するスマートフォンのミドルエンド新機種向けチップを、米クアルコムとともに受注するもようだ。第３四半期の出荷開始を見込む。同機種については先週、メディアテックは受注を逃したとの観測が出ていた。
ＯＰＰＯの下半期の新機種は、ハイエンドモデルとミドルエンドモデルがあるとされる。証券会社は、ＯＰＰＯは依然ミドルエンドモデルについて、クアルコムとメディアテックのいずれのチップも採用すると指摘した。一方、サプライチェーン筋によると、ハイエンドモデル向けはクアルコムが独占受注し、「スナップドラゴン845」を供給する見通しだ。
なお、メディアテックは年内にも、「Helio P60（ヘリオＰ60）」に続くミドル～ハイエンドスマホ向け新チップをリリースし、引き続き人工知能（ＡＩ）をサポートする見通しだ。同チップは、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が12ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスを使って生産するとみられている。
