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作成日：2008年5月27日_記事番号：T00007719
日本セラテック、竹科工場が着工へ
半導体設備部品の日本セラテック（本社・仙台市泉区、武井明社長）の新竹科学園区（竹科）工場が６月２日に着工する。同工場は、台湾の意徳士科技（YEEDEX）との合弁で、投資額は約５億台湾元（約17億円）。経済部では、同社の投資が域内半導体部品メーカーの技術向上と、半導体産業のサプライチェーン確立に貢献するとしている。27日付経済日報が報じた。
経済部によると、セラテックは米国半導体設備メーカーに応用材料を供給する一線級のサプライヤーで、セラミック部品を生産している。日本の親会社の通年の売上高は約100億元規模に上り、今回経済部工業局の誘致に応じて台湾での工場設置を決めた。
今回のセラテックの台湾投資は、３月に世界第２位の半導体設備メーカー、東京エレクトロン（ＴＥＬ）が台湾工場を設置したことに続くもので、経済日報では工業局の半導体設備・材料メーカーの誘致作戦が実を結び始めたと分析している。
