工作機械部品大手、上銀科技（ハイウィン・テクノロジーズ）の卓永財董事長は28日、日本でインテルのサプライチェーン入りを果たしたと明らかにした。29日付経済日報が報じた。
ハイウィンは主に半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）装置向けのサプライヤーとなり、ここ数カ月は日本の半導体装置メーカー４社に供給した。卓董事長は、昨年12月に日本の半導体装置メーカーにボールねじを供給したと説明している。
これにより部品不足の危機を免れたインテルが、ハイウィンに関心を持ってテストを行った結果、日本のサプライヤーより品質が優れていることが分かり、提携につながったようだ。
卓董事長は、日本で品質が認められたことで、世界の半導体市場に参入しやすくなったと説明した。
ハイウィンは昨年６月、トヨタ自動車のサプライチェーン入りを果たし、その後、日産、ホンダ、スズキからも相次いで受注した。ハイウィン日本子会社の受注残高は現在100億円に達しており、今年設立15年で初めて黒字転換する見通しだ。
証券会社は、ハイウィンはスマートマニュファクチャリング（スマート製造）関連の需要が高まっており、今年通年の売上高は300億台湾元（約1,100億円）の大台を突破すると予想した。
