ベースボード・マネジメント・コントローラー（ＢＭＣ）チップ世界最大手の信驊科技（エースピード・テクノロジー）は29日、６枚のレンズによる360度撮影専用の世界初の処理チップ「Cupola360」を発表した。林鴻明董事長は、同チップにより業界各社とともに、360度カメラ産業を形成していきたいと抱負を語った。30日付経済日報が報じた。
将来の市場規模１億台が見込まれている（同社リリースより）
信驊科技によると、２つの魚眼レンズを使った既存の360度カメラの多くは撮影後にスマートフォンやパソコンで映像をつなぎ合わせる必要があり、ユーザーにとって不便だが、「Cupola360」は６つのレンズに対応した設計を実現することで、こうした欠点を克服できると説明した。
「Cupola360」は今年第３四半期末に40ナノメートル製造プロセス採用の量産モデルの出荷が始まり、来年第１四半期には搭載製品が発売となる見通しだ。同チップは平均単価が高く、高収益を見込む。
信驊科技はまた、３～５年以内に360度映像処理チップの売上比率を過半に高めたい考えだ。
