ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は５日、来年、同社初の第５世代移動通信規格（５Ｇ）対応モデムチップ「Ｍ70」を発売すると発表した。６日付工商時報が報じた。
発表は台北国際電脳展（コンピューテックス台北）初日の記者会見で行われた。周漁君技術長は、メディアテックは４Ｇチップでは後れを取ったが、５Ｇでは業界をリードすると宣言。５Ｇ規格の標準仕様を策定する３ＧＰＰ（サード・ジェネレーション・パートナーシップ・プロジェクト）に参加して、ノキア、ＮＴＴドコモ、中国移動通信（チャイナ・モバイル）、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）などの通信キャリアや設備メーカーと協力していると明らかにした。
陳冠州総経理は、５Ｇチップは当初は分離方式での設計だが、その後はアプリケーションプロセッサー（ＡＰ）と統合した競争力のあるシングルチップを発売すると説明した。
証券会社は、Ｍ70は台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が７ナノメートル製造プロセスで生産するが、極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィー技術が採用されるかはＴＳＭＣの進度次第との見方を示した。
