台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の陳俊聖世界セールス・マーケティング副総経理は27日、自らがホストを務めた技術フォーラムで、ＴＳＭＣが0.13マイクロメートル以下の製造プロセスによる受託生産価格の値上げを計画していると語った。値上げの時期、手法、値上げ幅など具体的なことは未定としている。28日付経済日報などが報じた。
陳副総経理は、「現在、産業全体の利益率は以前の20％から10％まで低下しており、長期的にみて半導体産業は利益獲得に関する構造的問題、短期的にはインフレや為替レートなどの影響に直面している」と値上げの理由を説明した。
クアルコムや米テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）などの世界大手は、主力を65ナノメートルプロセスに移行した後、90ナノ、および0.13マイクロプロセスでは２社以上の受託先を採用している。しかし業界関係者によると、聯発科技（メディアテック）、凌陽科技（サンプラス・テクノロジー）、雷凌科技（ラリンク・テクノロジー）など90ナノプロセスを主力とする域内ＩＣ設計業者はＴＳＭＣを唯一の受託先としており、同社が値上げを実施すれば粗利益に圧力が生じることになる。
