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作成日：2008年5月28日_記事番号：T00007753
力旺と富士通が提携、0.18マイクロプロセスを開発
力晶半導体（ＰＳＣ）集団傘下のシリコンＩＰ（知的財産）プロバイダ、力旺電子（eMemory）は27日、富士通傘下の富士通微電子と提携して0.18マイクロメートルの高圧プロセスおよびロジックプロセス向けプラットフォームを開発したと発表した。28日付経済日報が報じた。
力旺の徐清祥総経理は、「当社の開発した組込み型不揮発性メモリ技術『Neobit』を採用して富士通微が開発した同プラットフォームは、半導体垂直統合型デバイスメーカー（ＩＤＭ）に専門的なファウンドリーサービスを提供できる」と語った。
0.18マイクロNeobit技術はＭＣＵ、液晶ディスプレイ駆動チップ、電源管理ＩＣ、アナログＩＣなどの製品に応用できる。
徐総経理は、今回の提携によりNeobit ＯＴＰソリューションの市場における展開の広がりと深みが増し、今後も継続して富士通微との緊密な戦略的提携関係を進めたいと語った。
