半導体メモリー大手、華邦電子（ウィンボンド・エレクトロニクス）の焦佑鈞董事長は11日、同社が南部科学工業園区（南科）高雄園区（高雄市路竹区）で進める12インチウエハー工場の新設計画について、９月に着工し、2020年に20ナノメートル製造プロセスによる量産を開始するとの見通しを示した。12日付蘋果日報が報じた。
焦董事長は、昨年は顧客から出荷を催促されていたが、状況が改善し気持ちが軽くなったと語った（11日＝中央社）
焦董事長は今後の市況について、カーエレクトロニクス、クラウドコンピューティング、ビッグデータ分析といった分野の発展に伴い、メモリー需要は高い成長が続くと予測。ウィンボンドはＮＯＲ型フラッシュメモリーの需要増に応じ、市場に先んじて生産能力の拡充を進めるとの考えを示した。
一方、ＤＲＡＭについては独自開発の38ナノプロセスによる量産が昨年第３四半期に始まったが、今後25ナノプロセス技術の開発を進め、製品の競争力強化に努めると語った。
なお供給不足が続く半導体用シリコンウエハーについて焦董事長は、既に20年までの調達を確保していると説明した上で、同年以降は不足が解消するとの見方を示した。
