半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）業界では、中国企業の躍進が目立ち、台湾企業には大きな圧力となっている。
14日付経済日報によると、市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）傘下の拓墣産業研究院（ＴＲＩ）は13日、今年上半期の半導体パッケージング・テスティング業界上位10社の増収率は前年を下回るが、中国業界大手３社である江蘇長電科技（ＪＣＥＴ）、天水華天科技、南通富士通微電子（通富微電）はいずれも２桁台の増収を示す見通しだ。３社が上位10社による合計売上高に占める割合も過去最高の26.9％に達するとみられる。
ＴＲＩは「市場は自動車用、第５世代移動通信規格（５Ｇ）、人工知能（ＡＩ）などの分野の将来性を有望視しているが、技術はまだ応用の初期段階にあり、パッケージング・テスティング需要を押し上げる力は限定的だ」とした上で、日月光半導体製造（ＡＳＥ）やアムコア・テクノロジーなどは今年末まで粗利益率の低下に直面すると分析した。
台湾業界では、ＡＳＥがさまざまなシステムレベルでパッケージング・テスティング受注に力を入れているほか、京元電子（ＫＹＥＣ）が独自のウエハー検査機器を導入するなどして、中国企業との直接競争を避ける戦略を取っている。
