ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の子会社で、半導体パッケージング（封止）メーカーの精材科技（シンテック）は15日、今後１年以内に12インチウエハーレベルのイメージセンサー封止業務を終了すると発表した。16日付工商時報が報じた。
シンテックは、2014～15年に12インチウエハーレベルのイメージセンサー封止ラインを設置し、稼働したが、コンシューマーエレクトロニクス向けの需要が予想を下回り、車載向けも生産コストが依然高いことから競争力がなく、黒字転換が見込めないため業務終了を決定したと説明した。
シンテックは第２四半期に９億6,100万台湾元（約35億円）の減損を計上する予定だ。
