21日付工商時報によると、ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は来年、10ナノおよび７ナノメートル製造プロセス製品の年産能力が、今年の４倍に当たる110万枚に拡大するとの観測が外資系証券業界から伝えられている。
ＴＳＭＣが既に量産を開始した７ナノプロセスは、クアルコムからスマートフォン用チップ、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）から中央処理装置（ＣＰＵ）の受注を得て、第４四半期に生産開始、来年は出荷が拡大すると予想されている。このためＴＳＭＣは来年、10ナノ、７ナノプロセスともに、生産ラインのフル稼働が続くと見込まれる。
ＴＳＭＣはまた、７ナノプロセスでザイリンクスのＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）、深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）のスマホ用チップやニューラルネットワークプロセッシングユニット（ＮＰＵ）などを受注しているとされる。７ナノプロセスの売上構成比は、同社が目標とする今年第４四半期に20%、通年で10%の達成がほぼ確実とみられる。
