半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）と同業大手の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）を傘下に収める持ち株会社、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）は21日、４月30日の上場後初となる株主総会を開催した。日月光投資控股の呉田玉営運長は、ＳＰＩＬとの経営統合の効果は来年から現れ、今後７年間も2000～17年と同様に年平均成長率（ＣＡＧＲ）10%が期待できると強調した。22日付経済日報が報じた。
呉営運長は、株主は株価を期待しており、今後数カ月の業績で応えたいと語った（21日＝中央社）
呉営運長は、ＡＳＥとＳＰＩＬの封止・検査の世界市場シェアは計52%に上ると指摘。中国当局の要求により両社は現在、研究開発（Ｒ＆Ｄ）でしか提携できないが、既にシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）に必要な埋め込み基板、先進技術のファンアウト型パッケージングの研究開発で提携を進めていると説明した。
呉営運長は、第２四半期から通信、パソコン、消費者向け電子製品、車載向けの需要が安定しており、年内は成長が期待できると述べた。
