半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）の鄭世杰董事長は、スマートフォンのインフィニティディスプレイ（狭額縁設計）採用拡大に伴い、タッチコントローラＩＣとドライバＩＣを統合した「ＴＤＤＩ」サプライヤーから、ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）実装の受注が増えていると語った。同社の試験装置500台余りはフル稼働で、下半期にＣＯＦ実装の値上げの可能性もあるという。27日付自由時報が報じた。
鄭董事長は、チップモスは５月に値上げし、他社も追随値上げしているようだと述べた。
鄭董事長は、チップモスは台湾工場で生産能力を増強したが、依然需要に対応し切れていないと説明した。下半期に再値上げするかは、顧客との交渉次第と語った。
