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作成日：2008年5月29日_記事番号：T00007785
ＴＳＭＣの0.11プロセス、下半期にオムニビジョンから受注
イメージセンサー大手、米オムニビジョン・テクノロジーズは、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と提携して開発した次世代バックサイド・イルミネーション（ＢＳＩ）技術を使ったイメージセンサーを生産すると発表した。業界では、ＴＳＭＣは早ければ下半期にも0.11マイクロメートル製造プロセスにより量産に入るとみている。29日付工商時報が報じた。
新世代超薄型携帯電話での画素微小化と、画像品質の明晰度に対する要求の高まりを受け、オムニビジョンとＴＳＭＣは過去２年間、新世代ＢＳＩ技術の開発に取り組んできた。
今回の受注により、ＴＳＭＣは８インチ工場の生産能力で高い利用率を維持でき、オムニビジョンにとってはハイエンド製品で生産コスト低減できるメリットがある。
オムニビジョンは、従来からのＴＳＭＣの主要顧客で、主に0.18、0.13、0.11マイクロプロセスでの生産を発注してきた。今後同社はＴＳＭＣの８インチ工場での最大顧客となる。
