科技部は28日、人工知能（ＡＩ）半導体などの開発を支援する「半導体射月（ムーンショット）計画」の対象となる産学連携プロジェクト20件を発表した。ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、台湾大学と共同で３ナノメートル製造プロセスの技術開発を進め、2022年の量産を目指す。29日付経済日報が報じた。
陳良基科技部長（右２）ら。半導体ムーンショット計画は、台湾を22年段階でＡＩ部品関連企業と人材の集積地にする狙いがある（科技部リリースより）
ＴＳＭＣと台湾大学のプロジェクトには、ＴＳＭＣに半導体製造装置を供給する台湾応用材料（アプライドマテリアルズ台湾）も参加する。
ＴＳＭＣの孫元成技術長は、同社は台湾のＡＩ発展の後ろ盾になると表明した。
半導体ムーンショット計画は2018～21年に40億台湾元（約145億円）の予算を投じて進める。今回選ばれたプロジェクトは▽ＡＩチップ▽センサー▽メモリー・情報セキュリティー▽新興分野───が中心で、ＴＳＭＣ以外に▽聯発科技（メディアテック）▽台湾新思科技（シノプシス台湾）▽聯詠科技（ノバテック・マイクロエレクトロニクス）▽世界先進積体電路（ＶＩＳ）▽旺宏電子（マクロニクス・インターナショナル、ＭＸＩＣ）▽華邦電子（ウィンボンド・エレクトロニクス）▽クアルコム▽友嘉集団（フェアフレンドグループ、ＦＦＧ）▽上銀科技（ハイウィン・テクノロジーズ）▽中信造船──などが参加する。
