ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）は29日、来年１月をめどに、富士通セミコンダクターとの日本合弁12インチウエハー工場を約576億円で買収すること、および中国子会社、和艦芯片製造（蘇州）の上海上場計画を発表した。同社は、車載用、モノのインターネット（ＩｏＴ）などで、12インチ工場の成熟プロセス需要が激増しており、今後も強い需要が続くとの見通しを示した。２日付経済日報などが報じた。

ＵＭＣは、同社の数十年の経験と、日本の人材や高い品質により、日本や世界の顧客によりよいサービスを提供すると説明した（29日＝中央社）

　同12インチ工場の運営会社、三重富士通セミコンダクター（ＭＩＦＳ）は現在、富士通セミコンダクターが84.1%、ＵＭＣが15.9%を出資している。ＵＭＣが来年１月１日、富士通セミコンの保有株式を取得し、100％子会社とする予定だ。

　同工場の月産能力は３万6,000枚。車載用、ＩｏＴ向けなど40ナノメートル、65ナノといった成熟プロセスによる生産が主力だ。

　アナリストは、ＵＭＣは近年、先進プロセス競争から離脱し、成熟プロセスに注力していると指摘した。車載用、ＩｏＴ、第５世代移動通信規格（５Ｇ）など向けに成熟プロセスの需要が高まる中、ＵＭＣの８インチ工場、Poly／SiONベースの28ナノメートルプロセス需要が高まっているという。

　ファウンドリー業界は昨年、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が市場シェア59％、グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）がシェア11％で、ＵＭＣはシェア９％の３位だった。

中国８インチ工場も拡張

　今年８インチ工場の需要が旺盛だが、ＵＭＣは台湾の８インチ工場をこれ以上拡張するのは困難だ。このためＵＭＣは、和艦の上海上場で資金を調達し、８インチ生産能力の拡大に充てる考えだ。

　和艦は、４億株を上限に新株を発行し、25億人民元（約420億円）の資金を調達する計画で、うち20億人民元を工場拡張に用いる。

　和艦は８インチの生産ライン２本を擁し、月産能力は約６万5,000枚。製造プロセスは0.5マイクロメートルから0.11マイクロまで幅広い。来年末までに月産能力を７万7,000枚まで拡大させる。

　一方、ＵＭＣ傘下の聯芯集成電路製造（廈門）の12インチ工場は現在、月産１万6,000枚で、年内に２万5,000枚まで拡大する。生産能力５万枚まで増強が可能だ。

　ＵＭＣは中国ではこの他、ＩＣ設計会社の聯暻半導体（山東）を擁する。またシンガポールにも12インチ工場がある。