中国が半導体生産に本格参入し、台湾からの人材引き抜きを通じ、技術を盗み出す事例が増えている。当局の統計で把握されている部分だけで、台湾で昨年起きた技術漏えい事案は21件で、2013年（８件）の2.6倍に増えた。その大半で、最終的に利益を得た中国企業は起訴されていない。３日付経済日報が米紙ウォール・ストリート・ジャーナル（ＷＳＪ）を引用して伝えた。
ＷＳＪは「台湾企業はアップルなど米国の大手ハイテク企業向けに半導体チップを生産しており、中国は台湾の関連企業に狙いを定めている」と指摘した。
台湾政府関係者は「中国は台湾の企業やエンジニアに対し、有利な条件で誘い掛け、５倍の給料を提示することもある。新入社員に設計図を持ち出させることもある」と話した。
ＷＳＪは検察官の話として、台湾で最近起訴された技術漏えい事件10件のうち９件で技術が中国企業に流出済みだったと指摘した。
