弾性表面波（ＳＡＷ）デバイスメーカーの台湾嘉碩科技（タイソー・テクノロジー）は12日、ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）系の投資会社、士鼎創投を引受先とする第三者割当増資を実施すると発表した。士鼎創投はタイソーの株式5.8％を取得し、最大の法人株主となる。13日付経済日報が伝えた。
士鼎創投は直近株価を16.07％下回る１株当たり23.5台湾元で１億4,100万元（約５億2,000万円）を出資する。
今後はタイソーとＵＭＣによる提携に関心が集まるが、ＵＭＣの劉啓東財務長は「クオーツ部品の先行きとタイソーの将来性を有望視した。純投資目的で、経営には参加しない」と説明した。
タイソーは調達資金を戦略提携や運転資金、債務償還に充てると説明した。
