16日付工商時報がサプライチェーン関係者の話を基に報じたところによると、米アップルが下半期に発売すると見込まれるスマートフォン「iPhone」新機種３モデル向けに、「Ａ12」プロセッサーを含む関連チップの生産が先週より本格化した。９月中旬以降に組み立てメーカーへの大量出荷が始まると予想されている。16日付工商時報が報じた。
業界関係者によると、新iPhoneには特に目立った新機能はないとみられ、チップも昨年発売された「iPhoneX（テン）」から大きな変更はないとされる。うちＡ12プロセッサー、オーディオＩＣ、電源管理ＩＣはアップルの自社開発製品、第４世代移動通信システム（４Ｇ）ベースバンドチップはインテルかクアルコムのソリューション、充電制御ＩＣはテキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）とブロードコムの製品が採用される見通しだ。
一方、これら新iPhone関連チップのうち、Ａ12プロセッサー、ネットワーク用ＩＣ、電源管理ＩＣ、タッチコントローラー、液晶ドライバＩＣは台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が生産を手掛けるとされる。証券会社は、ＴＳＭＣの第４四半期売上高は、過去最高を更新すると予測した。
