ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の魏哲家総裁は、極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィー技術を導入した７ナノメートル製造プロセス強化版は来年第２四半期に量産に入る予定で、業界で初めてのＥＵＶ導入プロセスによる量産になると述べた。23日付経済日報が報じた。
魏総裁は７ナノ強化版を先行採用する顧客については明らかにしなかったものの、多くの製品が７ナノ強化版で量産されると述べた。
業界ではサムスン電子が以前、ＥＵＶ技術を導入した７ナノによる量産を世界で初めて開始すると表明していた。魏総裁の発言は、ＴＳＭＣが先端プロセス競争で引き続きサムスンをリードしていることを意味する。
ＴＳＭＣはＥＵＶ技術を５ナノ、３ナノにも採用する計画だ。業界では、ＴＳＭＣは今後、第５世代移動通信システム（５Ｇ）、人工知能（ＡＩ）チップの大半を受注すると予想されている。
ＴＳＭＣのサプライチェーン関係者によると、同社は来年第１四半期に５ナノのリスク生産を行い、来年末か2020年初めにも量産を開始する見込みだ。
