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新iPhoneのBBチップ、インテル受注で台湾2社恩恵


ニュース 電子 作成日:2018年7月27日_記事番号:T00078373

新iPhoneのBBチップ、インテル受注で台湾2社恩恵

 クアルコムは米国時間25日、アップルが下半期に発売すると見込まれるスマートフォン「iPhone」新機種には、全て競争相手のベースバンド(BB)チップが採用されると明らかにした。インテルが独占受注したことを認めた形で、同ベースバンドチップ向けにモバイルDRAMあるいはNOR型フラッシュメモリーを供給する華邦電子(ウィンボンド・エレクトロニクス)と、テスティング(検査)を受注した京元電子(KYEC)が恩恵を受ける見通しだ。27日付工商時報が報じた。

 インテルは、自社の14ナノメートル製造プロセスでiPhone新機種のベースバンドチップを生産するもようだ。

 クアルコムとインテルはここ数年、iPhone用ベースバンドチップの受注を分け合っていた。しかし、iPhone新機種のベースバンドチップをめぐっては、アップルは特許使用料などをめぐりクアルコムとの訴訟が続いているため、インテル製品を全て採用するとの観測が年初から浮上していた。