中国のスマートフォン大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）は来年６月に発売予定の初の第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマホにヒートシンク（放熱板）ソリューションを採用するとみられ、台湾の双鴻科技（オーラス・テクノロジー）が独占供給するとの市場観測が浮上している。オーラスは７月下旬に試験生産を開始し、９月から量産するとみられている。同社はノーコメントだ。30日付電子時報が報じた。
ファーウェイの徐直軍（エリック・シュー）輪番ＣＥＯ（最高経営責任者）は、５Ｇ対応スマホは搭載チップの処理速度を現在の５倍に高める必要があるため、消費電力が2.5倍に増えると述べていた。処理速度の大幅向上に伴い放熱性を高める必要があるため、業界ではヒートシンクを採用するとの見方が広がっている。
