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作成日：2008年6月2日_記事番号：T00007847
パッケージングの頎邦、受託価格１割値上げへ
半導体パッケージング・検査の金バンププロセスで世界最大手の頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）は、金バンプを含むパッケージングの受託生産価格を、ハイシーズンの第３四半期から10％引き上げる方針だ。金価格の上昇を受けたもので、同業の飛信半導体（ＩＳＴインターナショナル・セミコンダクター）も追随するとみられる。２日付経済日報が報じた。
頎邦によると、既に顧客の大部分は値上げに同意している。これまで８インチウエハーのパッケージング受託生産価格は１枚当たり55米ドルで、使用する金1.5グラムのコストは30米ドルだった。しかし現在、金のコストが43米ドル以上に上昇しているという。
同社の現在の金バンププロセスの月産能力は18万枚で、売上高の３～４割を占める。同社の第１四半期の売上高は15億5,000万台湾元（約54億円）だった。
