ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、第２四半期に量産を開始した７ナノメートル製造プロセスで、第３四半期に大規模な量産に入るとの見通しを明らかにした。量産開始からわずか約３カ月で大規模量産に入ることになる。２日付自由時報が報じた。
ＴＳＭＣは、40、28ナノプロセスは量産開始から大規模量産入りまで15～30カ月かかったが、20、16、10ナノプロセスでは大規模量産入りまでの時間を短縮してきたと説明した。
ＴＳＭＣは中部科学工業園区（中科）のFab15工場で７ナノプロセスによる量産を行っている。同工場にはビッグデータ、機械学習、人工知能（ＡＩ）などを活用した高度な自動生産技術が導入されており、同技術によって大規模量産入りまでの時間が短縮されるとみられる。
なお、ＴＳＭＣの第２四半期連結売上高のうち、顧客の地域別シェアは北米が53%で前期比６ポイント低下した一方、２位の中国は23%で前期比４ポイント上昇、前年同期比12ポイント上昇した。台湾を含むアジア太平洋地域は10%で、前期比２ポイント上昇、前年同期比４ポイント低下した。
業界関係者は、台湾ＩＣ設計業界は価格競争のためコストを削減しており、ＴＳＭＣの先進プロセスを採用できるのは聯発科技（メディアテック）くらいだと指摘した。
