中国のスマートフォン大手ブランドが下半期に発売する新製品に、タッチコントローラＩＣとドライバＩＣを統合した「ＴＤＤＩ」をほぼ全面的に採用することで、ＴＤＤＩのパッケージング・テスティング（封止・検査）を受注する頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）や南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）は年内フル稼働が続く見通しだ。３日付工商時報が報じた。
ＴＤＤＩソリューションは昨年からあったが、コストが高まる上、タッチ機能の不具合が発生することがあり、スマホブランドは採用に慎重だった。しかし今年に入り、コストが大幅に低下、技術的な問題も解消されたことから、採用が急速に進んでいる。
中国のスマホブランド、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）、ＯＰＰＯ広東移動通信、維沃移動通信（ｖｉｖｏ）などはドライバＩＣの聯詠科技（ノバテック・マイクロエレクトロニクス）、敦泰電子（フォーカルテック・システムズ）、奇景光電（ハイマックス・テクノロジーズ）などに大量にＴＤＤＩを発注しており、ＴＤＤＩの封止・検査を担当するチップボンドやチップモスは生産能力不足で、第３、第４四半期の受注価格がそれぞれ前期比５～10%上昇する見通しだ。
