半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の▽台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）子会社の精材科技（シンテック）▽群豊科技（アプトス・テクノロジー）▽京元電子（ＫＹＥＣ）子会社の東琳精密（ドーニング・リーディング・テクノロジー、ＤＬ）──は、赤字から抜け出すため、経営立て直しを進めている。10日付自由時報が報じた。
シンテックは第２四半期の純損失が14億100万台湾元（約51億円）で、９四半期連続の赤字となった。12インチウエハーレベルの封止業務からの撤退を決定し、第２四半期に９億7,400万元の減損を計上したためだ。
シンテックの陳家湘董事長は、７月から携帯電話関連の封止業務が回復して設備稼働率が高まっており、第３四半期にフル稼働となる見通しで、黒字転換を目指すと表明した。シンテックはアップルの３Ｄ（３次元）センサー封止を手掛けているとされる。
群豊科技は過去７年の累積損失が９億5,500万元に達した。新任の王龍化董事長は、本業に集中して製品の品質と歩留まり率を高め、受注を増やして経営体質を改善すると表明した。
東琳精密は第１四半期に４億9,500万元の赤字となり、設備稼働率は５割未満に落ち込んでいる。親会社のＫＹＥＣが、東琳精密の調達交渉力を高めるためにリソースを投入しており、早ければ下半期に黒字転換する可能性がある。
