ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は14日の董事会で、副総経理兼技術研究部門の責任者として米スタンフォード大学工学部教授で電気工学を専門とする黄漢森（フィリップ・ウォン）氏を招へいすることを決定した。15日付工商時報が報じた。
黄氏は1988年に米リーハイ大学で電気工学の博士号を取得。16年にわたりＩＢＭ「トーマス・Ｊ・ワトソン研究所」の半導体部門に勤務した後、スタンフォード大に教授として招かれた。業界関係者によると、黄氏はメモリー関連の技術開発を得意とし、ＴＳＭＣのeMRAM（組み込み式磁気抵抗メモリー）、eRRAM（組み込み式抵抗変化型メモリー）など組み込み型不揮発性メモリーの次世代技術開発に貢献すると見込まれる。
ＴＳＭＣは今年６月、張忠謀（モリス・チャン）前董事長の引退後、劉徳音（マーク・リュウ）董事長と魏哲家総裁の２トップ体制に移行したが、両者の役割分担をより明確化するため、９月に人事異動が行われると見込まれている。
ＴＳＭＣは同日、設備投資予算約1,364億台湾元（約4,900億円）を承認した。工場建設や生産能力の拡充、先進プロセス移行、為替リスクヘッジを目的とした子会社への増資などに充てる。
