工業技術研究院（工研院）は14日、台湾半導体産業の2018年生産額は２兆6,100億台湾元（約９兆4,000億円）と、前年比5.9%増加するとの予測を発表した。スマートフォン、パソコン、デジタルテレビなど３Ｃ（コンピューター、通信、家電）製品の機能・性能向上と人工知能（ＡＩ）、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイスの普及で、半導体需要が拡大するとみている。15日付工商時報が報じた。
業種別では、ＩＣ製造は前年比8.1%増の１兆4,800億元で、内訳は▽ファウンドリー、１兆2,600億元（4.5%増）▽メモリー、2,179億元（34.4%増）──と予測した。ＩＣ設計は6,417億元（４%増）、ＩＣパッケージング・テスティング（封止・検査）は4,878億元（2.3%増）と予測した。
なお米中貿易摩擦がエスカレートしていることについて工研院は、台湾半導体産業の生産拠点は台湾が中心で、中国工場の割合が低い他、台湾はファウンドリーとＩＣ封止・検査の分野で技術優位性を持つため、全体的には影響は少ないと指摘した。
