マッコーリーキャピタル証券の廖光河・半導体アナリストはこのほど、アップルのスマートフォン用次世代プロセッサー「Ａ13」は台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の受注が確実で、来年下半期より業績貢献が見込めるとの予測を示した。統合ファンアウト型ウエハーレベルパッケージ（InFO－WLP）技術の導入により、ライバルのサムスン電子をリードしているほか、インテルの10ナノメートル製造プロセスによる生産が遅れていることなどが理由だ。21日付工商時報が報じた。
アップルのスマホ用プロセッサーについては、従来よりＴＳＭＣとサムスンが生産の受注を争ってきたが、「Ａ10」以降はＴＳＭＣの受注比率が拡大。「Ａ11」「Ａ12」は同社が独占受注したとされる。
次世代の「Ａ13」プロセッサーについても既に昨年、ドイツ証券の周立中・半導体産業アナリストが、ＴＳＭＣが独占受注し、2019年より試験生産に入るとの見通しを示していた。
