ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の５、７ナノメートル製造プロセスを2019年に採用する顧客は、大半が人工知能（ＡＩ）チップのようだ。22日付電子時報が報じた。
ＴＳＭＣは７ナノプロセスの量産を開始しており、５ナノプロセスは19年末にも量産に入る予定だ。
業界関係者は、ＡＩチップは▽データセンター▽スマートシティー▽スマート医療▽自動運転▽ビッグデータ解析▽ロボット▽フィンテック──などでの需要が高まっており、高性能の計算能力と低消費電力が求められるため、ＴＳＭＣの５、７ナノプロセスに受注が集中すると指摘した。
ＴＳＭＣの最先端プロセスはこれまでモバイル端末用チップメーカーが率先して採用してきたが、米クアルコムと聯発科技（メディアテック）は今年のスマートフォン用チップ新製品に12、14ナノプロセスを採用している。
業界関係者は、スマホ用チップ需要の伸びが鈍化し、平均価格が下落している他、まだ第５世代移動通信（５Ｇ）サービスが始まっていないため、スマホ用チップメーカーはコストの高い最先端プロセスの採用を控えていると指摘した。
