スマートフォンのインフィニティディスプレイ（狭額縁設計）採用が増える中、タッチコントローラＩＣとドライバＩＣを統合した「ＴＤＤＩ」のＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）実装を手掛ける頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）と南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）はＣＯＦ生産能力が供給不足で、９月にＣＯＦ実装価格を５～10%引き上げる見通しだ。ＣＯＦ実装価格の引き上げは今年２度目となる。22日付自由時報が報じた。
チップボンドは米アップルのスマホ「iPhone」向けにドライバＩＣを供給する顧客を抱えており、スマホ需要期でＣＯＦ実装の受注が急増している。
チップモスの顧客は、生産能力を確保するため相次いでチップモスと３年など長期契約を交わしている。チップモスはＣＯＦ実装の需要増を受け、今年の売上高に占める設備投資額の割合を従来の15～20%から25%に引き上げる見通しだ。
なお液晶ドライバＩＣ大手、聯詠科技（ノバテック・マイクロエレクトロニクス）は、第２四半期のＴＤＤＩ出荷量が4,000万セットと従来予想を30%以上上回った。ノバテックはファウンドリーの生産能力を十分確保しているため、下半期の出荷量も拡大し、今年通年で１億セットに達する見通しだ。
