米クアルコムは、年内に７ナノメートル製造プロセスを採用した、第５世代移動通信（５Ｇ）対応のモバイル端末用チップをリリースすると明らかにした。最新の「スナップドラゴン855」とみられる。ＴＳＭＣの７ナノプロセスでウエハー投入を開始しているもようで、来年上半期に量産に入ると予想されている。24日付工商時報が報じた。
クアルコムのクリスティアーノ・アモン社長は、最新チップを搭載したスマートフォンが来年上半期に発売されると明らかにした。
スマホ業界では、中国の聯想集団（レノボ）が世界で初めて５Ｇスマホを発売すると表明しており、スナップドラゴン855を採用するとみられている。サムスン電子や小米集団（シャオミ）なども同チップを採用する見通しだ。
なおＴＳＭＣは７ナノプロセスで、米半導体大手、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）が年内にリリース予定のサーバー向けプロセッサー「ＥＰＹＣ」の新モデル「Ｒｏｍｅ」と、グラフィックスプロセッサー（ＧＰＵ）「Vega20」も受注したもようだ。ＡＭＤが提携するグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）の進捗（しんちょく）が遅れ、ＴＳＭＣに発注を切り替えたとされる。
