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パワーチップ、12インチ工場2基建設へ


ニュース 電子 作成日:2018年8月28日_記事番号:T00078934

パワーチップ、12インチ工場2基建設へ

 ファウンドリー大手、力晶科技(パワーチップ・テクノロジー)は27日、科技部と共同で記者会見を開き、同社が5月に明らかにした新竹科学工業園区(竹科)銅鑼科学園区(苗栗県銅鑼郷)における12インチウエハー工場の新設計画を改めて発表した。11ヘクタールの用地に計2,780億台湾元(約1兆円)を投じ、4期に分けて12インチ工場2基を建設する予定で、月産能力は最大10万枚に達する見通しだ。500億元を投じる第1期は2020年の着工、22年の生産開始を見込む。28日付経済日報が報じた。

/date/2018/08/28/01powerchip_2.jpgパワーチップの黄崇仁(フランク・ホアン)董事長(右3)は記者会見で、「中国大陸にも投資しているが、やはり台湾が最も競争力が高い」と語った(27日=中央社)

 竹科管理局の王永壮局長は、パワーチップの銅鑼科学園区での12インチ工場設置について、半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)大手の京元電子(KYEC)などパートナー企業が数多く進出していること、および研磨材のフジミインコーポレーテッド(本社・愛知県清須市、関敬史社長)傘下の台湾福吉米(フジミ台湾)、エレクトロケミカル材料のナミックス(本社・新潟市、小田嶋壽信社長)や東京応化工業(tok)といった日本の大手材料メーカーが拠点を構えていることを好感したと説明した。