ファウンドリー世界２位、米グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）は28日、７ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスの開発を無期限延期すると発表した。業界では、先進プロセス競争のライバルが減り、サムスン電子に量産で先行している台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が７ナノ受注を総なめ、５ナノ、３ナノプロセスでも圧倒的優位を保つとみられている。29日付経済日報などが報じた。

　ＧＦにとって長年の顧客のアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）はこのほど、７ナノのサーバー・プロセッサー「Ｒｏｍｅ」、グラフィックスプロセッサー（ＧＰＵ）「Ｖｅｇａ」をＴＳＭＣに生産委託すると明らかにした。引き続き、７ナノの「Ｚｅｎ２」、ＧＰＵ「Ｎａｖｉ」など全ての製品を、ＴＳＭＣに生産委託する見通しだ。

　ＧＦは、７ナノプロセスの研究開発（Ｒ＆Ｄ）や製造設備に巨額の資金を投じても、ＴＳＭＣに性能が及ばず、顧客を奪われるのなら、投資回収が困難と判断したようだ。設備業者によると、７ナノ研究開発には30億米ドルかかり、月産能力３万枚以上の工場建設を合わせれば、総額100億米ドルを超える。

　ＴＳＭＣは７ナノプロセスで、アップルのプロセッサーを量産中で、▽エヌビディア▽クアルコム▽ザイリンクス▽聯発科技（メディアテック）▽華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）──からも受注または受注予定だ。

　さらにＴＳＭＣは、来年量産予定の極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィー技術を導入した７ナノプラス（強化版）、2020年量産予定の５ナノでも大部分を受注する見込みだ。

ＵＭＣに打撃か

　ＧＦは、ファウンドリー業務以外をスピンオフ（分離・独立）し、新会社がＡＳＩＣ（特定用途向けＩＣ）業務と、７ナノ以降の先進プロセス向けシリコンＩＰ（知的財産権）提供を担うと説明した。ＴＳＭＣ傘下の創意電子（グローバル・ユニチップ、ＧＵＣ）、聯華電子（ＵＭＣ）傘下の智原科技（ファラデー・テクノロジー）の競合になる。

　また、先進プロセス競争から離脱したＧＦは、今後、人工知能（ＡＩ）、モノのインターネット（ＩｏＴ）、車載用など、14／12ナノFinFETプロセスに注力する。ＵＭＣも、先進プロセス開発を行わず、14ナノなど成熟プロセスに注力しており、ＧＦに受注を奪われる恐れがある。

　市場調査会社の調査によると、今年上半期のファウンドリー世界市場は、ＴＳＭＣがシェア56％、ＧＦがシェア９%で２位、ＵＭＣが8.9%で３位だった。

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