北米のクラウドサービス業者向けや、中国のデータセンター向けのサーバー需要が拡大しており、聯発科技（メディアテック）などネットワーク用ＩＣ設計会社は、今後2019年まで出荷量の拡大が続くと予想している。30日付電子時報が報じた。
ネットワーク用チップの出荷増が期待できる台湾企業は他に、▽信驊科技（エースピード・テクノロジー）▽瑞昱半導体（リアルテック・セミコンダクター）▽聯傑国際（デビコム・セミコンダクター）▽亜信電子（エーシックス・エレクトロニクス）▽譜瑞科技（パレード・テクノロジーズ）▽新唐科技（ヌーボトン・テクノロジー）▽祥碩科技（ＡＳメディア・テクノロジー）▽群聯電子（ファイソン・エレクトロニクス）──の名前が挙がっている。
電子時報系のデジタイムズ・リサーチによると、世界の第２四半期サーバー出荷量は380万台で、前期比8.6％増え、市場予測を上回った。需要期の第３四半期は、前期比16.3％増が見込まれる。
また19年には、ネットワークの400ギガビットイーサネット（400GbE）へのアップグレード需要拡大や、第５世代移動通信システム（５Ｇ）への対応で、ネットワーク用チップの出荷増が見込まれている。
