国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）が３日発表した予測によると、今年の台湾の半導体生産額は前年比６%増の２兆6,100億台湾元（約９兆4,000億円）と見込まれ、その後も６～８％成長が続き、2021年には３兆元を超える見通しだ。聯華電子（ＵＭＣ）、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）​、鈺創科技（イートロン・テクノロジー）の半導体大手３社のトップは３日、そろって台湾半導体産業に楽観的な見通しを示した。４日付経済日報などが報じた。

左から簡ＵＭＣ総経理、呉ＡＳＥ総経理、陳良基科技部長、盧イートロン董事長、曹世綸ＳＥＭＩ台湾区総裁、王永和・国家実験研究院長（３日＝中央社）

　半導体業界の展示会、台湾国際半導体展（セミコン台湾）があす５日から７日まで台北南港展覧館で開かれる。過去最多の680社以上がブース2,000小間出展する予定で、４万5,000人が訪れると見込まれる。日本、韓国を抜き、世界２位の規模だ。

　セミコン台湾では、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）董事長を６月に引退した張忠謀（モリス・チャン）氏が基調講演を予定しており、今後の半導体産業に対する見方に注目が集まっている。

ＩＣが発展の中心に

　セミコン台湾開催前の記者会見で、半導体大手３社のトップが半導体業界の見通しについて発言した。

　台湾半導体産業協会（ＴＳＩＡ）理事を務める鈺創科技（イートロン・テクノロジー）の盧超群（ニッキー・ルー）董事長は、従来ＩＣはＩＴ（情報技術）製品を刷新させるだけだったが、今後はＩＣを中心に応用が拡大し、商機が大きくなると指摘。ムーアの法則（半導体の集積密度は18～24カ月で倍増する）だけでなく、混成集積回路（ハイブリッドＩＣ）やサブシステムの垂直統合などがＩＣ産業の発展に寄与すると述べた。これらにより、30年には全世界の半導体生産額が１兆米ドルへと、昨年4,000億米ドルの約2.5倍になると、大胆な予測を示した。

　パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、ＡＳＥの呉田玉総経理は、半導体産業の今後60年の商機は無限で、台湾は他社との提携や官民連携で存在感を示し、商機を取りにいくべきと語った。

中国、22年以降の脅威に

　ファウンドリー大手、ＵＭＣの簡山傑総経理は、台湾は世界ファウンドリー市場の６割を占めており、市場シェア、製造技術ともに重要な地位にあると指摘。今後５年、台湾のファウンドリー生産額の成長率は10%以上と、世界平均の６～７%を上回ると予測した。

　また簡総経理は、台湾半導体産業は、ファウンドリーだけでなく、▽豊富な人材▽研究開発（Ｒ＆Ｄ）▽生産能力▽サプライチェーン──などで優位に立っており、▽人工知能（ＡＩ）▽モノのインターネット（ＩｏＴ）▽第５世代移動通信（５Ｇ）▽車載用──などのＩＣ需要量の増加は、台湾にとっての好機だと指摘した。

　一方、簡総経理は、台湾半導体業界には課題も多いとして、シリコンウエハーの供給不足、生産能力の不均衡（12インチウエハー工場が過剰、８インチ工場が逼迫）、先進プロセス開発のコストと難易度の高まりの他、海外メーカーの参入を挙げた。

　ＳＥＭＩは、台頭する中国が22年以降、半導体市場を左右すると予測している。

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